一、適用范圍

鍍層均勻性及鍍層質(zhì)量要求較高的電鍍、電鑄處理工藝。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于電子、封裝、精密元器件、新材料等產(chǎn)品的電鍍、電鑄工藝處理。

三、設(shè)備特點(diǎn)

1、選配模塊：精密伺服傳輸系統(tǒng)、超聲波清洗系統(tǒng)、抽風(fēng)系統(tǒng)、封閉房系統(tǒng)、特殊掛籃；

2、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格：雙槽或三槽結(jié)構(gòu)（一定范圍內(nèi)尺寸可定制）；全自動(dòng)及手動(dòng)兩大系列可選；

3、壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)、循環(huán)泵等關(guān)鍵設(shè)備均為全進(jìn)口設(shè)備，確保設(shè)備可靠高效運(yùn)行；

4、清洗效率高、時(shí)間短、清洗徹底、無二次污染問題，可實(shí)現(xiàn)對工件造成最小損傷；

5、雙層冷凝盤管設(shè)計(jì)，雙壓縮機(jī)獨(dú)立制冷，150%超大冷凝區(qū)，獨(dú)有“溶劑保持”特點(diǎn)，各層冷凝系統(tǒng)獨(dú)立運(yùn)行；

6、帶有分子篩功能的重力液水分離器及循環(huán)過濾系統(tǒng)，提高溶劑循環(huán)使用率；

7、設(shè)備具有自動(dòng)檢測及提示更換清洗劑功能，根據(jù)沸點(diǎn)的變化自動(dòng)提示更換清稀溶液。

四、應(yīng)用現(xiàn)場